纳设智能受邀出席《化合物半导体》网络研讨会并作主题演讲
发布时间：
2023-01-18 13:08
《化合物半导体》
网络研讨会
2023年1月12日，由ACT雅时国际商讯主办、官方媒体《化合物半导体》杂志协办的“SiC车规应用爆发在即”线上主题论坛成功举办。纳设智能首席科学家钟国仿博士应邀参加，并发表主题为“碳化硅外延生长装备及工艺的创新”的演讲，与众多权威专家学者和知名企业代表共同探讨碳化硅的发展机遇。
此次网络论坛会议，汇聚了众多龙头企业，吸引了14,864次粉丝点赞、超千条实时互动留言，近900名听众与行业专家云端共话SiC车规应用，为碳化硅产业链提供了良好交流平台，进一步助推了SiC功率应用产业的快速成长。
研讨会上，钟国仿博士主要围绕碳化硅相关知识、工艺验证的目的及指标、碳化硅外延生长设备、碳化硅外延工艺验证四方面分享了碳化硅外延生长装备及工艺的创新，并重点介绍了纳设智能第三代导体碳化硅外延设备。
碳化硅外延设备用于第三代半导体碳化硅芯片生产的核心环节—外延生长，纳设智能的碳化硅外延设备是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。
纳设智能自主研发的碳化硅外延设备已通过多重工艺验证，设备稳定性、可靠性持续提升，已获得了龙头客户大规模复购，订单数达百台。
未来，纳设智能将踔厉奋发，凝聚发展合力，优化产品结构，为第三代半导体行业发展贡献力量！
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