纳设智能受邀出席天域半导体新基地通线仪式，共筑碳化硅产业协同生态！
发布时间：
2025-12-22 00:00
2025年12月19日，天域半导体东莞生态园新基地碳化硅产线通线仪式隆重举行。纳设智能受邀出席活动，与第三代半导体碳化硅产业链上下游众多行业代表、嘉宾进行深度交流，共话产业发展机遇，并与天域半导体达成战略合作，携手夯实上游材料与设备保障体系。
据天域半导体董事长李锡光介绍，此次通线的碳化硅产线是企业产能升级的关键一步，更是国产替代的重要支撑。产线投产后将与总部42万片/年产能形成协同，助力东莞基地快速达成38万片新增产能目标，推动总产能向80万片迈进，未来更剑指200万片/年的宏伟蓝图。
产业爆发离不开市场驱动。《2025碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》数据显示，2025年全球SiC外延片需求量预计达250万片（折合6英寸），2030年将攀升至862万片。巨大的市场需求下，产业链协同成为核心发展趋势，天域半导体此次集中与上下游伙伴深化合作，正是顺应这一趋势的关键布局。
2024-2030年全球SiC外延市场需求预测 来源：行家说Research
作为上游核心设备供应商，纳设智能深耕第三代半导体碳化硅外延设备研发与产业化，凭借自主创新的核心技术与高可靠性产品，在行业内树立了良好口碑，公司6英寸设备以及8英寸设备均已批量销售，获得市场复购认可。纳设智能将以自身在先进材料制造设备领域的技术积累与产能保障能力，为天域半导体新产线高效运转提供关键支撑，进一步完善碳化硅产业链上游供给体系。
此次合作是双方优势互补、协同发展的重要里程碑。未来，纳设智能将持续聚焦先进材料制造装备的创新，与产业链上下游伙伴高效协作，共同推动国产碳化硅产业技术迭代与产能提升，助力我国第三代半导体产业的高质量发展。
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