回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？   为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024，火力全开》专题报道。 本期嘉宾是纳设智能副总经理、首席营销官 李小天。 新产线加速SiC设备交付 6吋&8吋发力，业绩增长10倍   行家说三代半：过去一年，贵公司主要做了哪些关键性工作？ 李小天：过去一年，是纳设快速发展的一年。2023年，我们在江苏南通设立了全资子公司，南通子公司以生产交付、工艺验证为主，新产品研发为辅，这将大大增加了我们的生产能力，缩短交货周期，提高产品品质，确保满足不同产品、不同区域客户的交付和响应支持。 行家说三代半：2023 年贵公司取得了哪些成绩？你们实现增长的战略是什么？ 李小天：2023年，纳设智能6英寸的碳化硅外延设备批量出货给多家外延客户，也获得了批量验收，业绩相较于2022年增长了10倍，标志着我们的产品已经得到市场的认可。 同时，我们紧跟碳化硅产业向更大尺寸发展的趋势，研发并交付了8英寸碳化硅外延设备，其具备独特的反应腔室设计、可独立控制的多区进气方式等特点，将更好的提高外延片的均匀性，降低外延缺陷及生产中的耗材成本。目前，该设备已销售多个客户。 作为设备厂商，我们注重技术创新和市场需求的紧密结合，在产品设计开发阶段我们会充分听取客户的意见，站在使用者的角度出发，以确保我们的新产品和技术升级能够更好地解决客户的实际问题。同时，在服务客户的时候我们也积极的捕捉客户的需求变化和潜在问题点，基于客户反馈，我们持续对设备功能进行优化升级，对服务流程进行改进，以确保不断增强客户的满意度和忠诚度，从而为公司的长远发展奠定坚实基础。 8英寸SiC趋势增强 以研发创新实现差异化   行家说三代半：您认为 2023 年整个行业取得了哪些新的进步（包括市场、技术等）？ 李小天：随着电动汽车和可再生能源应用的增长，对高效、高性能的半导体材料需求上升，碳化硅在市场上的地位得到了进一步的巩固和扩张。晶圆扩径可以从源头上大幅度降低碳化硅的器件成本，因此碳化硅6英寸向8英寸过渡是产业发展的趋势。8英寸碳化硅产业的发展一方面取决于材料端快速的成熟，另一方面就是晶圆产线的完善。 在衬底端，截至2023年，中国已有16家企业发布了8英寸衬底，国内已经实现了8英寸从0到1的突破，并且头部厂商已经实现了小批量的供货。 在外延端，国际器件大厂已经开始批量采用国产外延片来生产车规级的SiC MOSFET,国产外延片实现了上车的突破。 在器件端，碳化硅产业新建的产线基本都是6&8英寸兼容，也证明了国内8英寸碳化硅的发展趋势在不断加强。   行家说三代半：在降本增效方面，2023 年最值得关注和重视的新变化是什么？ 李小天：在碳化硅产业链中，衬底部分占据主要价值份额，当前碳化硅晶体的制备效率较低，这直接影响了碳化硅衬底的成本，随着晶体制备技术提升，包括PVT、液相法，HTCVD技术的进步，以及晶锭切割新技术都为碳化硅晶体的商业化生产提供了新的动力。最近，天岳先进公司也宣布使用液相法成功制备出低缺陷的8英寸晶体，随着这些技术的优化和创新，碳化硅晶体制备的效率有望提高，从而降低成本。 行家说三代半：成本是把双刃剑，行业规模化发展需要接近硅器件的低成本，但也要防止被低价所反噬，您如何看待行业的低价和同质化竞争？贵公司有哪些好的做法和建议？ 李小天：低价和同质化竞争在许多成熟产业中是一种常见现象。碳化硅行业目前面临着越来越激烈的竞争，一方面低成本能够加速碳化硅市场的扩展和碳化硅下游新应用的推广，同时也会加速行业的整合，加速碳化硅产业的成熟。但恶性低价和同质化竞争也会带来潜在的负面影响，会阻挠企业的健康发展，限制其在研发和技术创新上的投资能力，从而不利于整个碳化硅产业的持续长远发展。 持续的技术创新是避免同质化和维持价格稳定的关键，纳设智能在应对同质化竞争上，不断的围绕客户需求大胆创新，如在耗材成本、维护频次等方面进行设备的持续优化，实现与友商产品的差异化。 对于产业，我们认为竞争并不可怕，可怕的是无底线的恶性竞争，产业的健康持续发展需要大家共同努力，我们可以通过制定和遵守碳化硅行业标准，保证产品和服务的质量，避免陷入因降低成本而牺牲质量的恶性竞争。同时我们鼓励推动碳化硅行业技术创新和产品升级，提升产品附加值，推动整个碳化硅产业的创新发展。 国产SiC需提升良率和稳定性 多方位优化迭代 助力产业发展   行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN 技术目前在许多应用场景都很活跃，展望 2024 年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？ 李小天：碳化硅上车依旧是整个行业的热点问题，2023年碳化硅车型阵容又进一步扩大，截至2023，全球已知的碳化硅车型合计超过142款，而车规级的碳化硅器件壁垒比较高，国内目前还在努力突破，这是行业难点同时也是机会点。   行家说三代半：未来几年，整个行业将面临的挑战有哪些？贵公司将如何面对并解决挑战？ 李小天：随着近两年投入的碳化硅衬底、外延项目的批量出货，国内产品与海外产品对比来看，在产品性能参数上，国内碳化硅衬底外延与海外产品基本一致，而不足主要在于良品率和稳定性。 在器件端，国内碳化硅二极管已经过剩了，但是SiC MOSFET才开始进入工业领域，目前国产的车规级SiC MOSFET还在不断验证中，暂未批量上车。 作为一家设备企业，承载着碳化硅晶圆材料制造的核心技术和工艺，因此提升设备可靠性和稳定性至关重要，如我司的碳化硅外延设备，我们从机械结构设计、传感精度、控制算法等多方面着手，围绕设备的整机性能不断的优化迭代，确保设备稳定可靠；另外我们进一步优化技术支持和售后服务体系，快速有效响应客户需求，进一步不断助力产业的发展。 行家说三代半：2024 年，贵司定下来了哪些规划和目标？ 李小天：2024年，纳设将完成南通新生产基地的建设与投产，将重点确保新基地所有生产线的顺利运行，让产能能够得到有效提升。同时，我们也加强供应链管理和内部体系建设，不断完善企业内部管理，确保产品的高质交付。 同时，我们也会通过市场研究和技术评估，识别新的机会，特别是在第三代半导体、新型光伏材料、纳米材料等先进材料的高端设备领域，将继续投资于人才和技术，通过与业界合作伙伴加强相关合作，加快技术创新和产品开发，以适应快速变化的市场需求。

近年来，在政府资金和其他激励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的半导体团队和创业公司。伴随着光伏和新能源汽车等优势产业的发展，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现高速增长和技术突破，竞争格局也将逐渐发生变化。

2024年1月18日，纳设智能在先进材料制造装备领域迈出了重要一步——自主研发的首台原子层沉积设备已经完成了所有生产和测试流程，顺利出货！